Bottom Up GIS 450i/640i G7
Details
Mit dem neuen Glas-Inspektionssystem gibt es einen innovativen Ansatz für die Temperaturmessung bei der Herstellung von Low-E-Glas. Glas mit niedrigem Emissionsgrad stellt eine große Herausforderung für Infrarotgeräte dar, die traditionell die Glastemperatur von oben messen, wenn die Glasscheiben während der Produktion aus den Glasvorspannöfen kommen.
Das neue Bottom-Up-Glas-Inspektionssystem löst dieses Problem, indem es zwei Infrarotkameras unterhalb der Härtungsanlage installiert, die die Temperatur auf der nicht beschichteten Seite des Glases mit hohem Emissionsgrad messen.
Die Kombination von zwei VGA-Kameras mit einem maximalen Sichtfeld von 111° ergibt eine hervorragende Auflösung von 1600 Pixeln bei einer maximalen Scanbreite von 4,3 m.
Ein ultraschnelles CTlaser 4M Pyrometer mit 90 µs Reaktionszeit in Kombination mit dem digital gesteuerten Optikschutzsystem (DCLP) schützt beide Infrarotkameras zuverlässig bei Glasbruch und herabfallendem Glas.
Merkmale
• Kompaktes Bottom-up-System für beschichtungsunabhängige Glas-Temperaturmessungen
• GIS 450i G7:Hervorragende Auflösung von 955 Pixel bei einer maximalen Scanbreite von 3,4 m (bei 90 cm Abstand)
• GIS 650i G7: Hervorragende Auflösung von 1600 Pixel bei einer maximalen Scanbreite von 4,3 m (bei 90 cm Abstand)
• Integrierte ultraschnelle Glasbrucherkennung kombiniert mit digital gesteuertem Linsenschutzsystem (DCLP)
• Keine Kühlung oder Luftspülung erforderlich
• Berechnung der Glasfläche
• Vormontiertes System zur einfachen Installation an Glasvorspannöfen
Wichtige Parameter
- Kompaktes Bottom-up-System für beschichtungsunabhängige
Glas-Temperaturmessung von unten - Integrierte ultraschnelle Glasbrucherkennung kombiniert mit
mit digital gesteuertem Linsenschutzsystem (DCLP) - Vormontiertes System zur einfachen Installation an
Glasvorspannöfen - Berechnung der Glasfläche
Lieferumfang:
• Entweder 2x PI 640i G7 Infrarotkamera mit 90° oder 60° FOV oder 2x PI 450i G7 Infrarotkamera mit 80° oder 53° FOV
• 2x Industrie-Prozess-Interface (PIF)
• CTlaser 4ML Glasbruchsensor mit USB-Schnittstelle
• 2x DCLP Shuttersystem mit Montagewinkel für Infrarotkameras
• 2x USB Server Gigabit
• Schaltschrank mit Kabelset (10 m jeweils) und Steuereinheit
• Softwarepaket
• 100-230 V AC/ 24 V DC Netzteil für die Erstinbetriebnahme
Datenblatt downloaden
Applikation / Anwendung
- Glasherstellung
Technische Daten
| Temperaturbereich | 150 °C bis 900 °C 200 °C bis 1500 °C |
| Spektralbereich | 7,9 µm |
| Thermische Empfindlichkeit | PI 450i G7: 150 mK PI 650i G7: 80 mK |
| Optische Auflösung | PI 450i G7: 382 x 288 px PI 640i G7: 640 x 480 px |
| Bildfrequenz | PI 450i G7: 80 HZ/ umschaltbar bis 27 Hz PI 640i G7: 32 Hz / 125 Hz @ 640 x 120 px |
| Optiken | PI 450i G7: 53° x 38° FOV / f = 7,7 mm oder 80° x 54° FOV / f = 5,7 mm PI 640i G7: 60° x 45° FOV / f = 10,5 mm oder 90° x 64° FOV / f = 7,7 mm |
| Schnittstellen | USB 2.0 |
| Genauigkeit | (bei Umgebungstemperatur 23 ±5 °C): ± 2 °C oder ± 2 %, es gilt der jeweils größere Wert |
| Software | PIX-Connect |
| Umgebungstemperatur | PI 450i G7: 0 °C bis 50 °C PI 640i G7: 0 °C bis 50 °C |
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